卡芯片等復合材料

采用膠膜的IC卡領域,可以用備紙粘合整幅芯片,再分切,復合到卡片材質上。此種操作工藝,效率高、產品穩定、環保無毒,在未來電子、電器產品領域具有廣泛的開發價值!

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